ಲೋಹದ ಸ್ಟ್ಯಾಂಪಿಂಗ್ ಭಾಗಗಳ ರೇಖಾಚಿತ್ರದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು

ಲೋಹದ ಸ್ಟ್ಯಾಂಪಿಂಗ್ ಭಾಗಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆ, ಕಡಿಮೆ ವಸ್ತು ನಷ್ಟ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವೆಚ್ಚಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ. ಭಾಗಗಳ ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಇದು ಹೆಚ್ಚು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ, ಯಾಂತ್ರೀಕರಣ ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರೀಕೃತಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳುವುದು ಸುಲಭ, ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಭಾಗಗಳ ನಂತರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಸಹ ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಲೋಹದ ಸ್ಟ್ಯಾಂಪಿಂಗ್ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಆಳವಾಗಿ ಎಳೆಯಬೇಕಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಲೋಹದ ಸ್ಟ್ಯಾಂಪಿಂಗ್ ಭಾಗಗಳ ಆಳವಾದ ಡ್ರಾಯಿಂಗ್ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಯಾವುವು?

1. ಪೀನ ಮತ್ತು ಕಾನ್ಕೇವ್ ಡೈಸ್ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದ್ದರೆ, ಲೋಹದ ಸ್ಟ್ಯಾಂಪಿಂಗ್ ಭಾಗಗಳು ಅತಿಯಾಗಿ ಹಿಂಡುತ್ತವೆ, ಮತ್ತು ಘರ್ಷಣೆ ಪ್ರತಿರೋಧವು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಮಿತಿ ರೇಖಾಚಿತ್ರ ಗುಣಾಂಕವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿಲ್ಲ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಅಂತರವು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೆ, ಆಳವಾದ ರೇಖಾಚಿತ್ರದ ನಿಖರತೆಯು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.

2. ಆಳವಾದ ರೇಖಾಚಿತ್ರದ ಸಂಖ್ಯೆ. ಏಕೆಂದರೆ ಲೋಹದ ಸ್ಟ್ಯಾಂಪಿಂಗ್ ಭಾಗಗಳ ಶೀತಲ ಕಾರ್ಯವು ಆಳವಾದ ರೇಖಾಚಿತ್ರದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ವಸ್ತುಗಳ ವಿರೂಪ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಅಪಾಯಕಾರಿ ವಿಭಾಗದ ಗೋಡೆಯ ದಪ್ಪವು ಸ್ವಲ್ಪ ತೆಳುವಾಗುವುದರಿಂದ, ಮುಂದಿನ ಆಳವಾದ ರೇಖಾಚಿತ್ರದ ಅಂತಿಮ ರೇಖಾಚಿತ್ರ ಗುಣಾಂಕವು ಹಿಂದಿನದಕ್ಕಿಂತ ದೊಡ್ಡದಾಗಿರಬೇಕು.

3. ಅತಿಯಾದ ಖಾಲಿ ಹೋಲ್ಡರ್ ಫೋರ್ಸ್ ಡ್ರಾಯಿಂಗ್ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ. ಹೇಗಾದರೂ, ಖಾಲಿ ಹೋಲ್ಡರ್ ಫೋರ್ಸ್ ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದ್ದರೆ, ಫ್ಲೇಂಜ್ ವಸ್ತುವನ್ನು ಸುಕ್ಕುಗಟ್ಟದಂತೆ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ತಡೆಯಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಡ್ರಾಯಿಂಗ್ ಪ್ರತಿರೋಧವು ತೀವ್ರವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಫ್ಲೇಂಜ್ ವಸ್ತುವು ಸುಕ್ಕುಗಟ್ಟುವುದಿಲ್ಲ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವ ಪ್ರಮೇಯದಲ್ಲಿ, ಖಾಲಿ ಹೋಲ್ಡರ್ ಬಲವನ್ನು ಕನಿಷ್ಠಕ್ಕೆ ಹೊಂದಿಸಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿ.

4. ಖಾಲಿ (ಟಿ/ಡಿ) × 100 ರ ಸಾಪೇಕ್ಷ ದಪ್ಪ. ಸಾಪೇಕ್ಷ ದಪ್ಪದ (ಟಿ/ಡಿ) × 100 ಖಾಲಿ ಮೌಲ್ಯವು ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ, ಆಳವಾದ ರೇಖಾಚಿತ್ರದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಅಸ್ಥಿರತೆ ಮತ್ತು ಸುಕ್ಕುಗಳನ್ನು ವಿರೋಧಿಸುವ ಫ್ಲೇಂಜ್ ವಸ್ತುವಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಬಲವಾದದ್ದು, ಆದ್ದರಿಂದ ಖಾಲಿ ಹೋಲ್ಡರ್ ಬಲವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು, ಘರ್ಷಣೆ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು, ಮತ್ತು ಕಡಿತವು ಪ್ರಯೋಜನಕಾರಿಯಾಗಿದೆ. ಸಣ್ಣ ಮಿತಿ ಡ್ರಾಯಿಂಗ್ ಗುಣಾಂಕ.